Début Economie La France pourrait subventionner la construction d’une usine de STMicro et GlobalFoundries par l’UE

La France pourrait subventionner la construction d’une usine de STMicro et GlobalFoundries par l’UE

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STMicro et GlobalFoundries pourraient recevoir une subvention du gouvernement français pour la construction d’une usine de fabrication de puces. La France alloue 7,4 milliards d’euros à cette fin. Les deux entreprises ont pour objectif de fonctionner à pleine capacité d’ici 2027, en produisant 620 000 puces par an sur des plaquettes de 300 mm.

La Commission européenne approuve les projets français. La construction coïncide avec les objectifs de la loi européenne sur les puces (Chips Act). Cette loi autorise l’octroi d’aides publiques aux fabricants de puces, réduisant ainsi la dépendance de l’Europe à l’égard des acteurs étrangers. STMicro et GlobalFoundries ont déjà annoncé l’année dernière qu’ils construiraient ensemble une usine de fabrication de puces près de Lyon. Le gouvernement français souhaitait initialement apporter une contribution de 5,7 milliards d’euros, mais il a ensuite indiqué qu’il souhaitait allouer davantage de fonds en raison de la loi sur les puces.

Ce nouveau montant s’élèvera à 7,4 milliards d’euros, que le gouvernement français accordera désormais à l’entreprise sous la forme de subventions. En contrepartie, une usine de fabrication de puces devra être pleinement opérationnelle d’ici à 2027. C’est un an plus tard que ce qui était prévu à l’origine. Avec l’approbation de la Commission européenne, l’usine devrait donner la priorité aux entreprises européennes pour l’achat de ses produits, et les petites et moyennes entreprises devraient avoir accès aux zones d’essai et de développement de l’usine pour effectuer leurs propres travaux de recherche et de développement.

L’usine devrait produire 620 000 puces par an sur des plaquettes de 300 mm. Ces puces sont principalement destinées aux industries automobile et aérospatiale, ainsi qu’au déploiement des réseaux 5G et 6G. Il s’agira de puces dotées de la technologie dite de « silicium sur isolant entièrement appauvri » (fd-soi), qui sont principalement destinées à réduire la consommation d’énergie.

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